| 聚力成半导体有限公司 |
| 地址：重庆市江北区创富路3号科技金融中心2号楼6层 电话：023-6766220 网站：http://www.glcgrp.com |
|
企业简介：
聚力成半导体有限公司（GLC）,团队由国内外各大知名半导体公司华籍专家组成,旨在采用GaN核心技术以实现电力电子与射频领域的高速革命。聚力成自有专利技术，可根据客户与应用要求定制，建立具备从芯片设计服务、外延生产制造、晶圆代工服务、封装测试服务的全产业链服务。2018年9月聚力成半导体（重庆）有限公司成立，于重庆市大足区建设硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片基地。2019年2月聚力成半导体（上海）控股公司成立，位于上海浦东新区。2020年9月聚力成半导体（盐城）有限公司成立，预计2021年第四季建成投产。
|
|
重点产品介绍：
六英寸硅基氮化镓外延片、六英寸氮化镓Process Wafer、650V/15A D-Mode GaN HEMT、650V/10A Cascode GaN HEMT。
聚力成（GLC）硅基氮化镓外延片优势：高电子迁移率，可达2000 cm2/V-s 以上；独特的铝组成渐变式氮化铝镓缓冲层和超晶格层等技术大大降低了晶片翘曲(<5um)，增进了晶体质量降低裂纹长度。氮化镓器件适用于消费市场，车用市场以及通讯产业。基于聚力成氮化镓器件，我司已合作开发了65W快充方案，一对多无线电源，发热靴等产品。 |
|
产品展示：
|
论文初稿提交截止时间
(
2021年6月30日 2021年7月20日
)
专题讲座、工业报告征集截止时间
(
2021年6月30日 2021年7月20日
)
论文录用通知时间
( 2021年8月16日 )
论文终稿提交截止时间
( 2021年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2021年8月16日 )
注册优惠截止期
( 2021年10月12日 )
大会时间
( 2021年11月12-15日 )
