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李泽元 教授 (Fred. C. Lee) 美国工程院院士、中国工程院外籍院士、IEEE Fellow 弗吉尼亚理工大学 报告题目：PCB Based Magnetics Integration: Benefits and Limitations 下载报告PPT |
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Prof. Frede Blaabjerg IEEE Fellow 丹麦奥尔堡大学 报告题目：Power electronics — the key technology for grid integration 下载报告PPT |
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Prof. Johann W. Kolar |
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袁小明 教授 华中科技大学 报告题目：Amplitude/frequency modulation as nature of AC waveform evolution and challenges/status/methodologies in AC system stability alalysis 下载报告PPT |
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赵争鸣 教授 清华大学、IEEE Fellow 报告题目：电力电子混杂系统多时间尺度分析控制及其应用 下载报告PPT |
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罗海辉 教授级高级工程师 中国中车首席技术专家 株洲中车时代半导体有限公司常务副总经理兼研发中心主任 报告题目：基于STMOS技术平台的IGBT芯片解决方案 下载报告PPT |
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Harufusa Kondo 博士 Mitsubishi Electric Corp. Power Device Works Senior Technical Advisor 报告题目：Advancement of Power chip and module technology 下载报告PPT |
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李俊 总监 半导体营业技术统括部总监 富士电机（中国）有限公司 报告题目：The Latest Technical Trend of Power Semiconductor Devices 下载报告PPT |
论文初稿提交截止时间
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2021年6月30日 2021年7月20日
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专题讲座、工业报告征集截止时间
(
2021年6月30日 2021年7月20日
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论文录用通知时间
( 2021年8月16日 )
论文终稿提交截止时间
( 2021年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2021年8月16日 )
注册优惠截止期
( 2021年10月12日 )
大会时间
( 2021年11月12-15日 )
