派恩杰半导体（杭州）有限公司成立于2018年9月，是第三代半导体功率器件设计销售企业（Fabless模式），持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件设计研发与产品销售。
       派恩杰产品有SiC SBD，SiC MOS以及GaN HEMT等，广泛应用于服务器及数据中心电源、新能源汽车、智能电网、5G物联网、工业电机、逆变器等场景和领域。成立仅6个月即完成***款可兼容驱动650V GaN功率器件；同年发布Gen3技术的1200V SiC MOS产品，技术指标国内领先；2020年公司推出650V、1700V SiC MOS产品，完成三大产品系列布局；2021年公司推出650V、1200V SiC SBD全阵容产品，丰富了650V、1200V、1700V SiC MOS产品线，将发布10余款不同型号功率器件。
       招聘岗位：
       一、TSM（技术性销售经理）
       职责描述：
       1、将公司SiC SBD、MOS、GaN HEMT结合到真实的业务场景中，推广产品应用方案；
       2、开展华东区域的市场需求进行调研，即时搜集数据信息反馈研发团队，给出产品立项建议；
       3、通过开拓、维护区域内（集中在华东区域）电源行业客户，拓展客户渠道等，达成产品销售，完成公司目标；
       4、跟踪销售订单交付进度，协调多方保持良好客户关系；
       5、提供优质售后服务。
       任职要求：
       1、电力电子、机械化或微电子或相关专业，本科及以上学历；
       2、具备半导体行业技术背景，有台达、阳光电源、万邦、华为等行业相关公司工作经验者优先；
       3、5年以上销售工作经验，熟悉华东市场。
       4、较强的沟通能力、协调能力和团队协作能力。
       5、 较强的文档撰写能力，演讲能力和演示能力。

       二、SQE（供应商质量工程师）
       职责描述：
       1、对供应商导入评估、供应体系，供应商品质绩效评估和考核，品质监督和异常辅导，过程管控和持续改进；
       2、保不断提升供应商质量证体系；
       3、同供应商保持有效沟通保障产品品质；
       4、审核供应商现场和过程流程，及时发现存在的隐患并解决；
       5、通过培训和交流改进供应商的意识．提高供应商的水平，使供应链不断变得更强健和稳定。
       任职要求：
       1、全日制本科及以上学历，电子、半导体、自动化等相关专业；
       2、至少3年半导体晶圆或功率器件的工作经验，了解功率器件生产工艺；
       3、英语听说流利，能作为工作语言；
       4、熟悉ISO9001/IATF16949质量管理体系；
       5、熟悉AEC Q101 可靠性验证标准。

       三、AE（电力电子应用工程师）
       职责描述：
       1、负责围绕公司的SiC/GaN产品开发电源应用Demo并撰写相关报告；
       2、选择合适的电力电子拓扑及其控制方法，设计硬件电路并制作PCB，熟悉常用功率器件与电源控制芯片；
       3、独立完成产品调试和问题解决以及相关测试记录文档；
       4.、能够结合市场上主流方案或客户专业应用设计给出具体应用方案，并在下游客户需要情况下给出技术支持；
       5、 具有SiC、GaN功率器件应用开发经验的优先。
       任职要求：
       1、电气工程、电子工程、自动化等相关领域的硕士以上学历，3年及以上工作经历。
       2、具有电力电子领域的知识，熟悉AC/DC,DC/DC拓朴及其硬件电路设计,具有磁性元器件设计基本知识。
       3、有过电源适配器，手机PD charger产品，通信电源，车载充电机开发经验的优先，精通有源钳位，不对称半桥，准谐振反激电源的设计或者Totem-Pole PFC,LLC设计。
       4、具有PCB版图设计、制作能力，以及电力电子控制设计能力。
       具有雄厚的应用设计经验，具有应对中小功率电源管理经验。

       四、器件封装工程师
       职责描述：
       1、配合公司芯片设计部门和应用开发部门以及公司合作代工厂，综合考虑电力、机械、散热、可靠性以及成本要求，提供可量产的功率器件的分离和模块封装；
       2、 设计开发产品封装结构、工艺和BOM选料；
       3、与代工厂协调功率模块原型制作和组装的相关工作，协调实验和数据获取的工作；
       4、追踪模块产品线的NPI进度，制定可靠性测试计划并对产品失效进行FA分析；
       5、负责热能、热力耦合、机械性以及电路的仿真模拟和参数提取；
       6、具备对新的设计方案、建模技术以及新设备使用的能力。
       任职要求：
       1、硕士以上的学历。（或在行业内具备相关经验）
       2、熟悉行业标准和/或下一代组装封装工艺，如引线键合、芯片/基板连接、真空回流焊、封装、成型、电镀等。
       3、有半导体封装的相关知识或经验，如焊料、陶瓷、硅胶、环氧树脂、聚合物等领域；
       4、有封装设计的经验,掌握Q3D、Comsol、solidworks等常用封装设计工具；
       5、使用过电子封装测试设备：C-SAM，x射线，拉力测试仪，剪切测试仪等。
       6、具备电源模块的可靠性测试相关经验；
       7、对功率器件有一定的了解，如SiC MOSFETs, SiC Schottky Diodes, SGTMOS, Si IGBTs等；

       五、器件测试工程师
       职责描述：
       1、负责公司分立器件产品和模块datasheet中的动态测试和静态测试，并撰写相关报告。
       2、负责公司分立器件产品和模块的能量测试，例如浪涌，雪崩，短路性能等。
       3、根据产品测试项目需要，开发相应上位机测试软件。
       4、建立和维护测试数据库，上传维护数据库信息，包括CP/FT动态等测试数据。
       岗位要求：
       1、电力电子，电子工程等相关领域的本科以上学历，有相关经验优先；
       2、具有电学、热力学等物理知识。
       3、对模拟电路有良好的认知和分析能力。
       4、有I-V/CV测试、双脉冲测试和浪涌测试等的相关测试经验。
       5、使用相关测试仪器，熟练使用探针台、示波器、信号发生器等，熟练使用Altium Designer等电路板绘制软件，掌握至少一种编程软件，比如VB，VC，Matlab，C#。
      6、掌握相关统计学知识，能用熟练使用Excel、JMP、数据库等工具对数据进行分析。