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先进半导体与封装集成团队相关科研成果
陈材 副研究员 华中科技大学电气与电子工程学院
报告主要成果简介：
为充分发挥宽禁带功率半导体器件的高速、高频、高温、高压的优异性能，团队在宽禁带半导体功率模块封装与高功率密度电力电子变换技术开展研究，涉及新能源汽车、船舶与航空航天等新兴应用领域，先后参与国家重点研发计划及国家自然科学基金重点项目五项，主持国家自然科学基金十余项。另参与台达、博世、蔚来汽车、美的、中国船舶、航天科工、航空工业等知名电力电子企业宽禁带半导体封装与高功率密度电力电子变换技术研究、样品及产品开发项目20余项。其中与国内外顶级企业开发多款新型碳化硅功率模块及高功率密度电源产品，提升了产品核心竞争力，相关成果得到了高度认可；为船舶、航空、航天的多项重要工程开发多款新型宽禁带半导体功率模块及高功率密度电源，突破国外在相关技术的封锁。通过科技成果转化孵化一家专业从事宽禁带半导体功率模块及高功率密度电源组件的高科技企业。
团队简介：
华中科技大学先进半导体与封装集成团队依托强电磁与新技术国家重点实验室组建的面对新型电力电子发展需求的跨学科人才团队，致力于宽禁带半导体功率模块封装与高功率密度电力电子变换核心技术研究，突破国外在先进封装及高功率密度应用的技术封锁，推动宽禁带半导体功率器件的大规模应用。重点研究：低寄生参数封装、低热阻封装、低EMI封装及高温高可靠性先进封装技术；基于新型器件的拓扑、磁集成、散热与控制技术；基于新型器件的高效高功率密度的芯片电源全集成技术。
报告人简介：
分别于2008年与2014年在华中科技大学获得电气工程工学学士与工学博士学位。2014年到2018年分别在华中科技大学、美国俄亥俄州立大学与美国阿肯色大学从事博士后研究工作。于2019年在华中科技大学电气学院任副研究员。长期从事宽禁带半导体功率模块封装与高功率密度电力电子变换技术的研究工作。
